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2024年4月22日，，bti体育数字化手艺与应用研究院智库论坛系列活动（第三期）在华商美术馆乐成举行。本次活动有幸约请到了半导体装备领域的着名专家李元雄博士作专题报告。李元雄博士划分获得荷兰代尔夫特理工大学博士、中国科学院半导体研究所博士，，并入选浙江省高条理人才妄想特聘专家，，现在任立德智兴半导体有限公司（芜湖）首席手艺官。李博士此次专题报告的问题是《人工智能时代的最终拷问：
：1万亿个晶体管的芯片怎么做》。

本次论坛由副校长刘少波主持。出席论坛的嘉宾还包括校长助理、科研随处长李远飞，，华商数字化手艺与应用研究院院长彭秀东，，经济商业学院院长李广明，，会计学院朱文教授等。

论坛伊始，，刘少波副校长为李博士揭晓了研究院“首席科学家”聘书，，并体现期待未来仍能坚持亲近的联系和深入的相助。

随后，，李元雄博士作专题报告。他以人工智能时代下开展起来的Open AI大模子为视角切入，，指出算法、算力和数据是人工智能的三大基石，，而算力和数据是由芯片提供的。恒久以来，，芯片制程微缩手艺一直驱动着摩尔定律的延续。摩尔定律的延续依赖的是先进的封装手艺，，而封装的手艺要点在于3D堆叠。 

他详细介绍了半导体集成电路开展的基本情形，，同时系统地梳理了集成电路的设计、制造、封装和测试等生产全流程，，重点强调制作集成电路涉及的工序之多，，难度之重大，，为包管成品率，，每一环节都不允许有丝毫过失。

在座谈交流环节，，与会职员围绕“科学手艺的开展偏向”“手艺立异的落脚点”“学术研究的热门动向”等问题睁开对话，，配合探讨数字化手艺驱动新质生产力的若干思绪。论坛在热烈愉悦的交流气氛中圆满竣事。

（图文/数字化手艺与应用研究院 责任编辑/刘育静）